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专利号:200810095181
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热加工性优异的高强度高导电性铜合金

本发明提供电子部件用铜合金,其包含热加工性良好、不损害弯曲加工性、能够发挥高强度、高导电性和高热传导性的Cu-Ni-P系合金。热加工性优异的高强度高导电性铜合金,所述铜合金含有Ni:0.50~1.00%(wt)、P:0.10~0.25%,Ni/P:4.0~5.5,且B:0.005~0.070%、O:0.0050%以下,Fe、Co、Mn、Ti、Zr中1种以上的含量合计为0.05%以下,余量包含Cu和不可避免的杂质,对于第2相粒子的大小,将长径记作a、短径记作b时,最终冷轧前a为20nm~50nm且第2相粒子的长宽比a/b为1~5的第2相粒子(A)以铜合金中含有的全部长径a为5nm以上的第2相粒子的面积比例C1计,占80%以上,电导率为45%IACS以上,或者铜合金,其是在包括还含有Mg:0.01~0.20%的组成的铜合金中,具有短径b为10~25nm且长宽比a/b为2~50的第2相粒子(B),上述第2相粒子(B)与长径a为20nm~50nm且长宽比a/b小于2的第2相粒子(C)的总和占铜合金中的全部第2相粒子的面积总和的80%以上,能够以合计为0.01%~1.0%任意含有Sn和In中的1种以上的铜合金。

热加工性优异的高强度高导电性铜合金

热加工性优异的高强度高导电性铜合金,所述铜合金以质量比计,含有Ni:0.50%~1.00%、P:0.10%~0.25%,Ni与P的含量比例Ni/P:4.0~5.5,且B:0.005%~0.070%、O:0.0050%以下,Fe、Co、Mn、Ti、Zr中1种以上的含量合计为0.05%以下,余量包含Cu和不可避免的杂质,其特征在于,对于第2相粒子的大小,将长径记作a、短径记作b时,最终冷轧前的长径a为20nm~50nm且长宽比a/b为1~5的第2相粒子(A)占铜合金中含有的全部第2相粒子的面积总和的80%以上,电导率为45%IACS以上。
 


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专利号: 200810095181
申请日: 2008年3月28日
公开/公告日: 2008年10月1日
授权公告日:
申请人/专利权人: 日矿金属株式会社
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 卫藤雅俊
代理人: 熊玉兰 李平英
专利代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司(72001)
专利代理机构地址: 香港湾仔港湾道23号鹰君中心22字楼()
专利类型: 发明
公开号: 101275191
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 日本2007年3月30日2007-093467日本2007年3月30日2007-093530
审批历史:
附图数: 0
页数: 17
权利要求项数: 1
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